Sepax C18硅膠填料是一種多孔、高純硅膠基質填料，粒徑分布窄，機械強度高，因而可獲得高分離度的優質峰形。Sepax C18硅膠填料ODS系列化學鍵合填料主要包括兩種類型，ODS-GP和ODS-HP。ODS-GP適合分離高度疏水性物質，而ODS-HP則適合分離親水性化合物和極性化合物。

Sepax ODS-GP在生產過程中進行了完全封端的處理，因此，對酸性、碱性以及螯合物樣品具有優越的分離性能。硅膠填料的孔徑有60Å和120Å。

    Sepax ODS-HP經過技術改良，增加了在其它色譜柱上不保留或保留較弱的親水性化合物和極性化合物的選擇性，即使在純水條件下也可使用。特別適用於低聚糖、氨基酸、小分子肽、核酸和有機酸這樣的生物分子和代謝物的分離。完全封端的Sepax ODS-HP填料，在使用典型的反相洗脫條件分離疏水性化合物時，選擇性與普通C18填料相同。硅膠填料的孔徑有60Å和120Å。

該色譜填料所具有的高的比表面積和優異的機械穩定性使其非常適用於制備級的分離與純化。

• 涵蓋了正相和反相兩種色譜分離模式

• 高的化學穩定性，低固定相流失

• 高的上樣量

• 高的機械強度

• 球形顆粒的孔徑可控