BGA88測試座，BGA136，BGA132，BGA152可以在一個座子就可通用1. 座頭採用手動旋鈕測試座頭結構，操作靈敏。
2. 座頭頂蓋的芯片壓塊採用人性化結構，下壓力度平穩，保証IC的壓力均勻，不偏移。
3. 探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層，接觸性能穩定, 保護錫球外形。
4. 理性化的定位槽、導向孔可以確定IC定位精確。
5. 特殊IC載板結構，保護探針不受外力損坏。
6. 探針：進口探針，鈹銅鍍硬金、銠。壽命10萬次以上
7.維修成本低：方便更換探針，成本低效率高。
8.高強度耐高溫絕緣材料：330度。
9.成熟加工精度範圍：跳距pitch=0.38mm。
10.交貨週期：最快三天內交貨。