Epoxy Technology 產品 H20E 主要應用: 填充銀環氧樹脂膠;是微電子/光電子行業芯片粘接的理想材料.用於快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封裝,高功率/高電流器件及高功率LEDs應用,光電子行業LCDs/LEDs和光纖器件的封裝;由於它高導熱性,還廣氾用於散熱工藝;美國宇航局認可,無毒性,符合USP CLASS VI生物標準.

大功率LED專用導電銀膠，雙組份，無需冷藏，方便運輸\操作，室溫壽命長，導熱29W，適應1-3W大功率LED用，是目前應用最為廣氾的大功率導電膠，產地美國。
EPO-TEK H20E是一種雙組分，100％固體銀填充環氧樹脂系統導電膠/銀膠，專門用於粘接芯片在微電子，二級管和光電子應用。由於其高導熱性，EPO-TEK H20E也是廣氾用於熱管理應用程序。多年來的實踐証明他依然是導電膠粘劑使用領域中的最佳選擇，H20E已証明它是非常可靠。H20E還可以是一個單一的組成部分被凍結在點膠管中。

優點：可以室溫下存儲；混合后可以保持長達2.5天的有效使用週期；低溫下也可以迅速固化；混合比例為1:1,便於操作；優異的導熱（29W/mk）和導電(電阻<=0.0004Ohm-cm)性能；