ST100適用領域
1、BGA焊接檢測（橋接 開路 冷焊 空洞等）
2、系統LSI等超細微部分的部合情況（斷線、連焊）
3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導體檢測
4、PCBA焊接情況檢測
5、五金件、電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內部結構透視

特色
1、配置有免維護的密封管型微焦點X射線管。
2、配備無極變速操縱搖桿，速度、角度、幅度任意控制。
3、運動裝置配備滾珠絲杆，步進驅動，使運動更加平滑，精度高，噪聲小等優點。
4、 高壓電源與光管是分體式的，當電源因出現故障，不至於全部更換，且電源維修方便。
5、配備自動計算BGA空洞比的軟件。
6、光管自動保護功能：無任何操作20min后自動斷電進入保護狀態。
7、機器自動保護功能，任何一扇門開啟，設備立刻進入停機保護狀態，立刻停止發射X光。
8、累計光管適用時間自動計時，角度傾斜及自動導航功能為選項。

【測量功能】
1、可以進行2點間的距離，線與線之間的角度，弧度的測量。   
 2、矩形，橢圓面積的測量。
3、最大長軸和最小短軸的測量。
4、不規則產品氣泡麵積比率的測量。
5、線曲率的測定。

【BGA空洞百分比測定】
多個或單個可以自動選定區域，自動計算所選取域內每個BGA氣泡比率。可以設定界限值，自動判斷空洞率，最大空洞，優劣。
            

【報告】
    根據分析結果，可以在圖片上直接標註判斷結果；也可以直接分成CSV文件格式報告保存。

【圖像瀏覽功能】
 1、可以調出原來的圖片，進行比對，方便對異常現象的分析。
 2、選擇任意圖像，可以選擇原先圖片的檢查設定條件，方便快速分析。

   

 【自動導航功能】
    用鼠標點擊導航圖像任意一點，載物台自動移動想要被檢測的地方。也可以回看上次保存的各個點位置和被測條件（如電流，電壓等），被測圖像在屏幕上可視化，操作簡單，直觀，定位準確。
 

ST 100技術參數 

X-RAY的應用