正品原裝美國可瑞CREE-MC-E-J-7C檔產品。

每顆芯片通電流350mA時320-370LM

每顆芯片通電流700mA時544-629LM

色溫7C :2900-3000K

本公司提供焊板處理,焊接后單顆燈珠內4個芯片結構為:

一.4並(額定電壓3.2V,額定電流1400mA)

二.4串(額定電壓12.8V,額定電流350mA)

三.2並2串(額定電壓6.4V,額定電流700mA)

普通焊接基板如下:

特點:

1. 業內首款照明級多芯片LED
2. LED可單獨編址
3. 全系列白光（色溫2,600 K至10,000 K）
4. 最大驅動電流：單顆LED芯片700 mA
5. XLamp系列中熱阻最低：3°C/W
6. 熱電分離

性能組 － 亮度:

1. 通量和色度是350 mA時，在每個LED芯片連接到獨立的驅動電路情況下測得。
2. 測量通量和色度時所有LED要同時點亮。
3. Cree光通量和功率測量值的公差為 ±7%。
4. 冷白和中性白（色溫3,700 K – 10,000 K）的典型顯色係數(CRI)為75。
5. 暖白（色溫2,600 K – 3,700 K）的典型顯色係數(CRI)為80。

 繪製在1931 CIE曲線上的Cree標準色度區域:

 

 

 

 

特征 - MCE封裝:

下表列出了 XLamp MC-E LED 封裝的產品特征。

 

 

特征 - 單顆 LED 芯片:

下表列出了 XLamp MC-E LED 封裝內每個單獨 LED 芯片的產品特征。

 

 

 

 

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相對光譜功率分布 (IF = 350 mA):

 

 

 

 

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相對通量與結溫曲線圖 (IF = 350 mA):

下圖描繪了在所有四個 LED 于 350 mA 電流下以串聯方式進行驅動時，XLamp MC-E LED 的典型性能。

 

 

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電學特征 (TJ = 25°C):

下圖顯示 XLamp MC-E LED 內單個 LED 芯片的電學特征。

 

 

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相對光通量與電流曲線圖 (TJ = 25°C):

 

 

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典型配光曲線:

 

 

回流焊特征:

    經 Cree 採用下面所列參數進行的檢測証明，MC-E LEDs 符合 JEDEC J-STD-020C 標準。 作為一般指導原則，Cree 建議用戶遵循所用焊膏製造商提供的推薦焊接溫度曲線。
請注意此一般指導原則並不適用於所有 PCB 設計和回流焊設備的配置。

 

 

所有溫度是指在封裝本體上表面測得的溫度。

說明:

濕氣敏感度
XLamp MC-E LED用密封防潮袋(MBB)包裝，以延長儲存期限。如果在打開MBB包裝之後，但在焊接之前，XLamp MC-E LED暴露于潮濕的環境中，則在焊接過程中，LED可能會發生損坏。下面的降級表確定了XLamp MC-E LED可以暴露在所列的濕度和溫度條件下的最長時間（以天為單位）。暴露時間超出下面規定時間的LED必須依照下面所列的烘焙條件進行烘焙。

 

   

 

烘焙條件
沒有必要烘焙所有 XLamp MC-E LEDs。只有滿足下列標準的 LED 才必須烘焙：
1. 已經從原始MBB包裝取出的LED
2. 暴露于潮濕環境的時間超過上面“濕氣敏感度”部分所列時間的 LED
3. 尚未焊接的 LED
LED應在 80oC下烘焙24小時。LED可以在其原始卷盤上進行烘焙。在烘焙之前，將LED從MBB 包裝中取出。請勿在高于80oC的溫度下烘焙部件。經過此烘焙處理后的LED的暴露時間重新按照上面的“濕氣敏感度”部分確定。

  

儲存條件
已經從原始MBB包裝中取出，但尚未焊接的XLamp MC-E LED應儲存在空氣溫度維持在25 ± 5oC，相對濕度不大於10%的房間或貯藏室中。
對於儲存在這些條件下的 LED，儲存時間不能加至上面“濕氣敏感度”部分確定的暴露時間。

  

符合RoHS要求
本產品中對環境有害物質、持久性生物毒性物質（PBT）、持久性有機污染物（POP）或其它受限制原料的含量低於此類物質所允許的最大濃度值（也稱為閾值），或者依照歐盟關於在電氣和電子設備中限制使用某些有害物質的2002/95/EC號指令（RoHS）用於可豁免的應用場合（該指令2006年4月21日修訂通過）。

  

 眼睛保護忠告
用戶應注意，LED發光時，請勿直視。LED的強光可能會傷害您的眼睛。 

 

外形尺寸: