x|aminer

——高性能X射線檢測系統，適用於半導體封裝和線路板組裝等電子行業。

x|aminer具有亞微米級高分辨率X射線檢測系統，最適用於半導體封裝和線路板組裝等電子行業領域產品的內部缺陷檢測和失效分析。標配超高性能的開放式亞微米級160kVX射線管，細節分辨力達到1μm，高分辨率的兩百萬像素數字成像鏈、最大幾何放大倍率可達2100倍，可對被測物進行最大傾斜70°，旋轉360°任意範圍內的視角進行檢測。

軟件可對BGA、CSP進行手動及半自動程序檢查檢測，並自動生成檢測數據報告。

主要特征

. 優越的影像品質

. 高細節分辨能力

. 最小化的準備時間

. 卓越的操控性能

客戶優勢

. 射線劑量率的穩定性：8小時內只有小於0.5%的射線強度變化，見上圖

. 抗放電：製造過程中專業的表面處理和全自動的預熱程序避免了射線管的放電

. 自動調節：在預熱過程中，自動完成射線管參數的調節，以達到最優的設置

. 即插式陰極：預校的備用燈絲陰極，能夠避免燈絲安置錯誤帶來的不良運行狀 態，並且使更換陰極時的停機時間最小化

. 靶狀態自檢：自動檢測靶的狀態，並顯示靶的好坏程度

主要技術參數

系統放大倍數和分辨率

幾何放大倍數可達2100倍

細節分辨能力<1微米

亞微米級X射線管

類型 開放管，透射式管頭，170度輻射角，准直功能

最大管電壓 160kV

最大管功率 20W

陽極靶 無毒鎢靶，可旋轉調整以便多次使用

陰極燈絲 鎢絲，經預調的即插式結構，更換簡單快速

真空系統 渦輪分子真空泵和無油式低真空泵

探測器

數字成像鏈 高分辨率4"圖像增強器和2百萬像素數字照相機

檢測平台

總體結構 高精度、無振動、5軸同步驅動

最大檢測區域 410mm×410mm

最大工件尺寸/重量 410mm×410mm/5kg

高放大倍率下傾斜視角 0°~70°無級調節

旋轉角度 360°連續旋轉

操控 操縱杆控制或鼠標（手動模式）和數控編程控制（自動模式）

軸運動速度(X-Y-Z) 10μm/s到80mm/s

操控輔助功能 X射線影像導航圖，點擊移動功能，點擊放大功能，自動保持視野中心功能，激光定位瞄準

防碰撞裝置 防止檢測樣品與射線管產生碰撞

圖像處理

quality|assurance/x|act base 功能全面的X射線二維圖像分析軟件（包含圖像對比增強和濾波功能、測量功能、數控編程功能）

bga|module(標準) BGA焊點自動檢測功能

vc|module(標準) 空隙面積比自動計算，包括多芯片的貼裝空隙檢測功能

系統尺寸

尺寸(W×H×D) 1800mm×1900mm×1300mm (不包括控制台和可拆卸后伸展台)

高度可調控制面板 400mm

重量 約2100kg

射線防護

全方位防護鉛 鋼防護結構與鉛玻璃窗的安全屏蔽室輻射洩漏率<1μSv/h, 符合國際標準