TC-5022,TC-5026導熱膏

  Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程里，
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣氾的導熱介面材料，包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。
 
 美國道康寧（DOW CORNING）部分產品：
DC736 紅 不流動 UL-94V0 21 發熱管等高溫元件的粘和與密封
DC736 白色/透明 不流動 UL-94HB 19.8 電子元件的粘和與密封
DC739 白/黑 不流動 UL-94HB 25 電子元件的固定密封粘合
DC7091 白/黑/灰 不流動 UL-94HB 22 電子元件的固定粘合
DC730 白 不流動 UL-94V0 20.6 元器件的粘合與固定
DC780 白/透明 不流動 UL-94V0 20 電子元器件的固定與粘接
DC3165 灰色 不流動 UL-94V0 19.9 密封模塊及外盒中的縫隙，對元件增加機械穩定性在印刷電路板上組裝元件。在線路和導電接腳及週圍進行密封
DC838 白色 不流動 UL-94V0 19.3
DC3145 半透明/灰 不流動 UL-94V0 20.1
LDC3140、DC3140半透明 不流動 UL-94V0 17.5 密封承載流動性材料的凹槽或其它配置物的外盒。
SE9590 白色 不流動 UL-94V0 27 電子元器件的粘合與密封
SE9187L 白/透明 1100 UL-94HD 20 裝配液晶顯示模塊
SE9189 白色 不流動 UL-94V0 31 將電源模塊上供應起的元件固定
SE9189L 白/灰 22000 UL-94V0 25 等離子顯示模塊（PDP）組裝，將零件固定在線路板。
SE9188 白/灰 不流動 UL-94V0 30 將零件固定在電源供應器的電路板。
DC160 灰色 4000 UL-94V0 20.9 電源供應器，連接器，傳感器，變壓器，放大器，繼電器。
DC165 灰色 5000 UL-94V0 20.9
DC170 深灰至黑 2900 UL-94V0 18.9
182 無 3900 UL-94V0 21.2 電源供應器，連接器，傳感器，工業控制、變壓器、放大器、繼電器、用於太陽能電池的粘接劑/灌封劑、在作業過程中粘合處理集成電路。
184 無 3900 UL-94V0 21.2
186 半透明 65000 UL-94V0 17.7
SE4490 白色 500000 UL-94V0 35 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料
SC102 白色 不流動 UL-94V1 217
DC340 白色 不流動 UL-94V1 8.3
SE4410 灰色 3500 UL-94V0 26 粘合電源供應器元件油墨打印機壓頭，粘接TCS
SE9184 白色 不流動 UL-94V0 20 粘接混合式集成電路基材，粘合蓋子等外殼底版連接散熱器連接
SE4400 灰色 76000 UL-94V1 25 黏結混合電路或微處理器與散熱器
SE4402CV 灰色 34000 UL-94V1 26 粘合電源供應器元件油墨技術打印機壓頭，黏結ICS與散熱器。，
SE4422 灰色 200000 UL-94V1 14.3
SE4450 灰色 61000 UL-94V0 24
SE4486CV 白色 19000 UL-94V1 13
Q1-9226 灰色 50000 UL-94V0 25 黏結混合電路和微處理器與散熱器
SE4445 灰色 14000 UL-94V0 5 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料
DC3-1944 透明/白/黑 1100 UL-94V0 16.7 尖腳焊接點覆蓋，對較薄的部分灌封。
DC3140 半透明 30000 UL-94V1 17.5 提供更高的黏度，用途同3-1944
DC1-2577 無色 725 UL-94V0 15.8 用於剛性及柔性電路板的保護塗料。
DC1-2620 無色 135 UL-94V0 17.7 用於剛性及柔性電路板的保護塗料。  

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