機台特性：
1.針對BGA小孔徑檢查穩定高
2.支持GOLDEN BOARD及CAM以作為比對標準
3.強大的轉文件功能，可明確顯示正確圖形
4.任意設定覆蓋區域、覆蓋孔或覆蓋徑不予測試
5.獨創的golden board學習功能，大幅減低誤判比例
6.圖形和數值同一畫面顯示，方便對照使用
7.依需求可搭配投收板機
8.可搭配離線標示系統提升機台稼動率
9.具殘屑檢測功能
機台規格:
檢測方式：非接觸式透光檢測
SIZE (mm)：80*120(min)，650*650(max)
檢測電路板孔徑：0.15~10mm
檢測電路板厚度：0.3~7.0mm
檢測孔數：500,000孔
檢測速度：2.5, 5.0, 7.5 m/min(可調)
精密度：±15 μm
電源需求：AC 220V 50/60Hz 1.5KVA
本機尺寸：1040mm*1450mm*1000mm
重量：350kg
氣壓容量需求：5-7kg/cm2