| u無鉛免洗錫膏 |
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2無鉛錫膏熔點217℃；作業溫度需求230～235℃（Time20～30Sec）；為目前最適合的焊接材料；具備高抗力性及優良的印刷性，體系中採用高性能觸變劑，具有優越的溶解性和持續性，適用於細間距器件（QFR）的貼裝，回焊后焊點飽滿且表面殘留物極小無需清洗，無鹵素化合物殘留，符合環保禁用物質標準。
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| 項 目 |
特 性 |
特 性 |
測試方法 |
| 金屬含量 |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2 |
JIS Z 3282(1999) |
| 錫粉粒度 |
25-45 μm |
25-45 μm |
IPC-TYPE 3 |
| 熔 點 |
217℃ |
217℃ |
根據DSC測量法 |
| 印刷特性 |
> 0.2mm |
> 0.2mm |
JIS Z 3284 4 |
| 錫粉形狀 |
球形 |
球形 |
JIS Z 3284(1994) |
| 助焊劑含量 |
11.3 ± 0.2 |
11.4 ± 0.2 |
JIS Z 3284(1994) |
| 含氯量 |
< 0.1% |
< 0.1% |
JIS Z 3197(1999) |
| 粘 度 |
190 ± 20Pas |
190 ± 20Pas |
PCU型粘度計，Malcom製造
25℃以下測試
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| 530 ± 50Kcps |
530 ± 50Kcps |
| 水萃取液電阻率 |
> 1×104 Ωcm |
> 1×104 Ωcm |
JIS Z 3197(1997) |
| 絕緣電阻測試 |
> 1×1010 Ω |
> 1×1010 Ω |
JIS Z 3284(1994) |
| 塌陷性 |
< 0.15mm |
< 0.16mm |
印刷在陶瓷板上，在150℃加熱
60秒的陶瓷
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| 錫珠測試 |
合格 |
合格 |
印刷在陶瓷板上，熔化及回熱后
在50倍之顯微鏡之觀察
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| 擴散率 |
< 86% |
> 85% |
JIS Z 3197(1986)6.10 |
| 銅盤侵蝕測試 |
合格、無侵蝕 |
合格、無侵蝕 |
JIS Z 3197(1986)6.6.1 |
| 殘留物測試 |
合格 |
合格 |
JIS Z 3284(1994) |
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A 升溫速度應控制在每秒1-3℃/S。
預熱區的溫度上升應注意避免過急，以免錫膏的流移性不良，而導致錫球的產生。
B 預熱時間約為60-120秒。
倘若預時間不足，則容易產生較大之錫球，反之，如果預熱時間太長，則容易引起較細小之錫球。
C 預熱最終溫度，必須達到180-200。若最終溫度不足，可能在回焊后產生未熔融之情形。
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D 將尖峰溫度設定在230-250℃，並應注意避免溫度上升過急，以免導致錫膏的流移性不良，而導致錫球的產生。
E 熔融溫度控制在220℃以上，不少於30秒。
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應避免冷卻速度過於緩慢，以免較容易導致零件的位移以及降低焊接的強度。
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