爲配合電子工業界所使用的錫焊料將以無鉛焊錫爲基本，且以 SMT 用焊錫膏及 IC 封裝用的 BGA 球爲主要製程。 “ ANSON ”公司作爲亞洲最大的錫焊料生産企業已做好充分準備，以最佳狀態迎接真正高精電子時代的到來。
　　 20 世紀 80 年代以來，電子資訊設備向著高性能，高度集成和高可靠性方向迅速發展，支援這種發展進程的關鍵技術就是先進的電路組裝技術 ----- 表面組裝技術的縱深發展的推廣應用，其中最引人注目的是無源元件的小型微型化，有源器件的大型化和多端電子化，以及表面組裝工藝技術的高度精細化和高可靠性化，而各類型如面陣列、柵陣列封裝 BGA 已經成爲第二代 SMT 的主流器件。　　本公司 BGA 焊錫球是採用高純度合金製造，球體尺寸精確、均勻。

（附表） 焊錫球規格與合金種類