一. 高導熱粘接硅膠是單組份室溫固化硅橡膠。它通過與空氣中的水份(潮氣)反應放出低分子同時產生交聯,固化成高性能彈性體。固化后的彈性體具有良好的穩定性,耐高低溫(-50~200)℃、優異的電氣性能,良好的導熱性。對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性,能對多種電子元器件起密封粘接並對週邊環境不產生污染,符合 RoHS指令及相關環保要求。
二. 技術特性
序號 |
檢測項目 |
技術指標 |
1 |
外觀 |
白色粘稠狀 |
2 |
表干時間 (min) |
3~30 |
3 |
硬度 (JISA) |
45~75 |
4 |
伸長率 (%) |
100~300 |
5 |
抗拉強度 ( Mpa) |
≥1.0 |
6 |
粘接強度 ( Mpa) |
≥1.5 |
7 |
體積電阻率 (Ω.cm) |
≥1.0×1014 |
8 |
擊穿電壓 (kv/mm) |
≥1.5 |
9 |
導熱係數 |
1.0 |
10 |
撕裂強度(KN/m) |
≥3.0 |
注:上述數據為室溫環境測試。
三、用途
本品主要應用於電子電器中電子零件之絕緣、導熱粘結作用。半導體和電熱調節器的導熱,絕緣粘接和密封,PTC 粘接絕緣;特別適用於對導熱性能有較高要求的粘接密封。
四、使用方法及注意事項
1. 清潔並乾燥待粘物表面,用手擠軟管或裝上專用擠膠設備擠出即可。
2. 施膠厚度不超過6mm。施膠24小時后全乾,7天后強度達到最高,在未完全固化之前請勿受力。
3. 施膠過程中未一次性用完,注意密封出膠口;施膠時避免接觸眼睛;施工和固化過程中不能密閉,應保持良好通風環境。
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最後上線︰ | 2013/04/02 |