本產品適用於藍寶石芯片的減薄和拋光，同時廣氾用於光學晶體、陶瓷、超硬合金等各種硬質材料的研磨和拋光。多晶金剛石在研磨過程採用單顆粒多點研磨，不僅保証了持續高效的研磨效果，同時，精密分級后的多晶金剛石不含異常大顆粒的金剛石原料也保障了不會對加工件表面造成損傷，避免了LED芯片減薄過程中的碎片和傷片現象；在相應的拋光工藝條件下進行拋光，可實現藍寶石襯底材料表面的高精密加工，並能滿足工業上對藍寶石襯底片ＣＭＰ精密加工的要求。本產品是以精密整形、分級后的多晶金剛石為原料，經特殊工藝製作的懸浮液,較一般懸浮液具有更高小的粗糙度,更高的切削速率及更長久的使用壽命.
產品技術參數
| 規格 |
粒度(μm) |
介質 |
規格 |
粒度(μm) |
介質 |
| TJ—P00030-WS |
0-0.05 |
0/W |
TJ—P0100O-WS |
0—2 |
0/W |
| TJ—P00050-WS |
0-0.10 |
0/W |
TJ—P0200O-WS |
1—3 |
0/W |
| TJ—P0010O-WS |
0-0.20 |
0/W |
TJ—P0300O-WS |
2—4 |
0/W |
| TJ—P00125-WS |
0-0.25 |
0/W |
TJ—P0400O-WS |
3—6 |
0/W |
| TJ—P0025O-WS |
0-0.50 |
0/W |
TJ—P0600O-WS |
4—8 |
0/W |
| TJ—P0050O-WS |
0 -0.50 |
0/W |
TJ—P0900O-WS |
6—12 |
0/W |
