鋁碳化硅電子封裝模板
| 型號： | - |
|---|---|
| 品牌： | 浩威特 |
| 原產地： | - |
| 類別： | 電子、電力 / 磁性材料 |
| 標籤︰ | 鋁碳化硅 , IGBT , 封裝材料 |
| 單價： |
¥1
/ pc
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| 最少訂量： | 1000000000 pc |
產品描述
AlSiC具有高導熱率（170～200W/mK）和可調的熱膨脹係數（6.5～9.5×10-6/K），因此一方面AlSiC的熱膨脹係數與半導體芯片和陶瓷基片實現良好的匹配，能夠防止疲勞失效的產生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上；另一方面AlSiC的熱導率是可伐合金的十倍，芯片產生的熱量可以及時散髮。這樣，整個元器件的可靠性和穩定性大大提高。
| 付款方式︰ | 賬戶 |
|---|---|
會員信息
| 湖南浩威特科技發展有限公司 | |
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| 國家/地區︰ | 湖南省长沙市 |
| 經營性質︰ | 生產商 |
| 聯繫電話︰ | 82923292 |
| 聯繫人︰ | 徐麗杰 (銷售) |
| 最後上線︰ | 2014/02/21 |