助焊劑：

助焊劑簡介：助焊劑的種類比較多，因此應根據客戶需要及工藝流程來選用。台錫錫業（東莞）助焊劑採用高純度的環保原料精心製作者，可以滿足各廠不同工藝和產品的不同要求，並符合國際標準。

助焊劑選用要點：

1、 產品焊接基本要求；

2、 塗布方式：發泡、噴霧、浸焊;

3、 免清洗或清洗

4、 焊點光亮或消光

5、 使用比重範圍

6、 環保要求

助焊劑系列產品選擇指南

型號

品名

顏色

比重

簡要說明

T-900BH

環保型助焊劑

透明

0.810±0.005

適用於1、噴霧；2、發泡；3、浸焊工藝（2、3項須T-9001稀釋劑使用）

T-900B

環保型助焊劑

透明

0.805±0.005

適用於1、噴霧；2、發泡；3、浸焊工藝（2、3項須T-9001稀釋劑使用）

T-900

環保型松香助焊劑

淺黃

0.810±0.005

使用方法與T-900B相同

T-810

松香型助焊劑

淺黃

0.810±0.005

使用方法與T-900B相同

T-3010

免洗助焊劑

透明

0.800±0.005

使用方法與T-900B相同

T-650

消光助焊劑

透明

0.810±0.005

焊點亮度為消光，客戶特別指定用。

T-9001

環保型稀釋劑

透明

0.790±0.005

配合T-900BH使用，也可少量其它環保助焊劑。

T-3011

稀釋劑

透明

0.780±0.005

配合普通的助焊劑。（客戶視情況酌量使用）

助焊劑常見問題分析

殘留多、板面臟

1、 焊接前未預熱溫度過低（浸焊時，時間太短）；

2、 走板速度太快（FLUX未能充分揮發）；

3、 錫爐溫度不夠了；

4、 錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的；

5、 助焊劑塗布太多；

6、 組件腳和板孔不成比例（孔太大）使用助焊劑上升；

7、 FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

腐蝕（發綠、發黑）

1、 預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多；

2、 使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。

連電、漏電（絕緣性不好）

1、 PCB設計不合理，布線太近等；

2、 PCB阻焊膜質量不好，容易導電；

3、 助焊劑活性太強，殘留物活性離子引起。

漏焊、虛焊、連焊、假焊

1、 FLUX塗布的量太少或不均勻或固含量偏低；

2、 部分焊盤或焊腳氧化嚴重；

3、 PCB布線不合理（元器件分布不合理）；

4、 發泡管堵塞，發泡不均勻，FLUX在PCB上塗布不均勻；

5、 手浸錫時操作方法不當；

6、 鏈條傾角不合理或波峰不平；

短路

1、 錫液造成短路；

A．  發生了連焊但未檢出

B．錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋；

C．  焊點間有細微珠搭橋；

D．  發生了連焊即架橋；

2、PCB的問題：如PCB本身阻焊膜脫落造成短路。

煙大、味大

1、 FLUX本身問題；

2、 樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大；

3、 溶劑：這裡指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣可能較大；

4、 C活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味；

5、 排風系統不完善。

飛濺、錫珠

1、 工藝問題

A、  預熱溫度低（FLUX溶劑未完全不揮發）；

B、走板速度計快未達到預熱效果；

C、  鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠；

D、  手浸錫時操作方法不當；

E、 工作環境潮濕或助焊劑本身水分含量高；

2、 PCB板的問題：

A、  板面潮濕，未經完全預熱，或有水分產生；

B、PCB跑氣孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣；

C、  PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣。

上錫不好、錫點不飽滿

1、 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效成分已完全揮發。

2、 走板速度過慢，使預熱溫度過高；

3、 FLUX塗布不均勻；

4、 焊盤，元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良；

5、 FLUX塗布太少， 未能使PCB焊盤及組件腳本完全浸潤；

6、 PCB設計不合理的，造成元器件在PCB上的排布不合理的，影響了部分元器件上錫

PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

1、80%以上的原因是PCB製造過程中出的問題；

A、清洗不乾淨；

B、劣質阻焊膜；

C、PCB板材與阻焊膜不匹配；

T、鑽孔中有髒東西進入到阻焊膜；

E、熱風整平時過錫次數太多；

2、錫液溫度或預熱溫度過高；

3、焊接時次數過多；

4、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長。