錫膏

錫膏質量的好坏直接關係到產品焊接質量的好坏。印刷速度、粘結力、回焊后橋連、立碑、錫珠、潤濕性不足、假焊、虛焊等問題的產生均與錫膏質量有關，因此根據廠家的設備和工藝條件選擇合適的錫膏種類是十分必要的。本公司提供的錫膏由高質量的合金錫粉和高穩定的助焊膏結合而成。

合成成份：

Sn63/Pb37

Sn/Ag3.0/Cu0.5

Sn/Bi58

產品特性：

1、錫粉顆粒介於25μ-45μ之間，公佈均勻，含氧量低，適用於0.33mm以上間距產品的印刷及回流焊接。

2、助焊劑含量為11.5±1%，粘度750±50kcps,塌陷性<0.2mm；

3、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結塊現象。

4、潤濕性好，焊點飽滿，均勻印刷在PCB板后能長時間保持其粘度，適用不同的回流焊機，不同溫度曲線。