產品說明：

 XFP是繼XPAK和X2后的新一代產品技術。XFP收發模塊技術定義了一個新型10Gb/s串行電子接口（XFI），並把PHY轉移到模塊的外部，因而增加了彈性，並進一步減少了封裝尺寸，最小的XFP模塊厚度僅為9mm，據稱成本也是最低的。然而，XFP收發器在功率和尺寸方面作出了一些犧牲，需要一個外部PHY和雙重時鐘和數據恢復芯片。

產品特性：

1.全面符合ITU-T G957，G958

2.可熱插拔，SFP管腳排列；

3.單電源3.3V供電，信號監測和數據接口為LVPECL電平；

4.工作波長850nm、1310 nm或1550nm；

5.雙LC光接口；

6.Class1/1M規範產品

7.符合Telcordia(Bellcore) GR-468-CORE可靠性要求；

性能指標：