適用範圍：

    金屬、非金屬貴重或超硬材料的精密切割。特別是對人工晶體、陶瓷以及半導體材料的精密切割。

特    點：

    1、臺式小型化，最大切割直徑150毫米；

    2、X軸移動平台由雙直線導軌支撐，精密絲杠/步進電機驅動，單板機控制，進給速度可無級調整在2.5微米～ 18毫米/分之間，以及其它切割數據管理

    3、Y軸移動平台由雙直線導軌支撐、精密絲杠/步進電機驅動，單板機控制，可精確控制切割厚度的調整。Y軸移動平臺上裝有二維旋轉(水平方向360°垂直方向±15°)夾具，該夾具上安裝了由電機驅動、無級調速的可旋轉的卡料機械手，旋轉速度在0～36轉/分之間，可實現金剛石線與料的點接觸切割。這樣，切割阻力不隨切割深度變化而變化，使切割面形一致而實現被切材料的平整度、平行度能夠達到切片的技術指標，並可替代粗磨工序。以切割白寶石（4英吋）為例，面形平面度在0.01毫米以下，效率比面接觸切割可提高一倍。旋轉點接觸切割，經查新目前世界上還尚未發現有此類產品，實屬世界第一台。

    4、單板機對切割進給速度、切割總長度、切割時間等進行數據調控管理；

    5、金剛石切割微線張緊採用雙迴路可調氣壓裝置；

    6、金剛石切割微線纏繞系統採用精密絲杠推動的往復移動平台做往復運動，並由脈寬調製電路控制的直流電機做驅動，使得滾筒運轉平穩、無爬行；

    7、機身採用連體鑄造結構，確保各部件的裝配精度；

    8、裝有泵輸送冷卻液循環裝置；

    9、金剛石切割微線可分段使用；

技術指標：

       切割微線長度： 20～200米之間均可；

       切割微線直徑： 0.14～0.6毫米之間均可；

       切割微線線速度： 0～3米/秒之間，無級可調；

       最大切割直徑：    150毫米

       X軸移動平台行程： 120毫米（步進電機驅動、單板機調控切割進給速度、後退速度等數據管理）

       Y軸移動平台行程： 100毫米（步進電機驅動、單板機調控切割厚度、次數等數據管理）

       氣動張力調整： 0～0.6兆帕之間無級可調；

       重 量： 120公斤

       外型尺寸： 900×750×800（毫米）

       電 源： 交流220伏