我司廠價供應  小功率直插全彩LED燈珠 Φ5/5mm圓頭有邊霧狀共陽LED燈珠 超高亮:

1、產品特點：採用超高亮進口正規芯片，全彩專用鍍銀鐵支架，產品性能好，長期點亮無死燈現象。通過分光分色，保証出給客戶的產品的一致性;

2、產品參數：發光波段（R:620-625nm G:515-520nm B:465-470nm) 電壓（R:2.0-2.4V G:3.0-3.4V B:3.0-3.4V）電流：20MA

3、規格參數：共陰或共陽 水滴透明或磨砂霧狀 外形尺寸等可根據客戶要求生產，常規產品有現貨，特殊要求交貨4-7天歡迎來電索樣測試！

銷售熱線：0755-36818251136 5233 1320  QQ：908053334  聯繫人：陳先生

 

               發紅光時在境溫度＝25℃時的電特性

 

 

參數 PAPAMETER	符號	MIN	TYP	MAX	單位	測試條件
發光強度Luminous Intensity	Iv	- -		- -	Mcd	IF=20mA
正向電壓Forward Voltage	VF	1.8		2.2	V	IF=20mA
反向電流Reverse Current	IR			10	uA	VR=5V
峰值波長Peak Wavelength	λp	620		630	nm	IF=20mA
視角Viewing Angle	2θ1/2	-	-	-	deg	IF=20mA

 

                 發藍光時在境溫度＝25℃時的電特性

 

 

參數 PAPAMETER	符號	MIN	TYP	MAX	單位	測試條件
發光強度Luminous Intensity	Iv	- -		- -	Mcd	IF=20mA
正向電壓Forward Voltage	VF	3.0		3.6	V	IF=20mA
反向電流Reverse Current	IR			10	uA	VR=5V
峰值波長Peak Wavelength	λp	460		470	nm	IF=20mA
視角Viewing Angle	2θ1/2	-	-	-	deg	IF=20mA

 

 

                 發藍光時在境溫度＝25℃時的電特性

 

 

 

 

參數 PAPAMETER	符號	MIN	TYP	MAX	單位	測試條件
發光強度Luminous Intensity	Iv	- -		- -	Mcd	IF=20mA
正向電壓Forward Voltage	VF	3.0		3.6	V	IF=20mA
反向電流Reverse Current	IR			10	uA	VR=5V
峰值波長Peak Wavelength	λp	520		530	nm	IF=20mA
視角Viewing Angle	2θ1/2	-	-	-	deg	IF=20mA

 

 

LED使用注意事項：

 

一、靜電防護

 

1、  接觸LED產品的工作台應鋪上防護電膠布，並且將其可靠接地；

 

2、  人員在接觸LED時須戴好靜電手環（最好為有線靜電環）、防護手套，條件允許時最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽；

 

3、  應用加工過程中接觸到LED的機器設備都必須可靠接地，如：烙鐵、剪腳機、彎腳機以及焊接設備等。有條件還可以安裝等離子風扇消除靜電；

 

4、  在使用中或在設計電子電路時，必須考慮過大的電流對LED的危害。

 

 

 

二、引腳成型

 

1、  LED引腳成型必須在焊接前完成，彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數不能超過2次，管腳彎成90度，再回到原位置為1次；

 

2、  引腳成型必須用夾具或由專業人員來完成，注意避免環氧體首例過大引起內部金絲斷裂 ；

 

3、  引腳成型需保証引腳間距與線路板一致；

 

4、  當LED在焊接的過程中或已焊接好后，請不要再去折彎燈腳，以免損傷到燈。

 

 

 

三、LED安裝方法

 

1、  務必不要在引腳變形的情況下安裝LED

 

2、  在印刷式電路板上安裝LED時，線路板上孔的中心距與LED燈腳中心間距應相同，若孔的間距較大時會使燈腳有殘餘應力，焊接時有可能使樹脂部分產生變形；

 

3、  在LED插于PCB板時，PCB板上的孔應與燈腳的尺寸相配合，避免過大或過小；

 

4、  安裝LED時建議用導套定位；

 

5、  雙插腳每只焊腳焊盤面積不小於4.6平方毫米；

 

6、  食人魚每只焊腳焊盤面積不小於9.2平方毫米；

 

7、  SMD普通單晶支架每只焊腳焊盤面積不小於 3.9平方毫米；

 

8、  SMD三合一支架每只焊腳焊盤面積不小於1.65平方毫米；

 

9、  其他類型的燈要根據實際燈的結構要制定焊盤尺寸大小。

 

 

 

四、焊接

 

1、電烙鐵焊接：電烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300度，焊接時間不超過3秒，焊接點應離膠體超過3mm並建議在卡點下焊接；

 

2、浸焊：焊接溫度260度，浸焊時間不超過3秒，浸焊位置至少離膠體3mm,LED的預熱溫度為100-110度，最長不超過60秒；

 

3、由於LED的晶片直接附着在陰極支架上，故請焊接時對LED的壓力和對晶片的熱衝擊減少到最小，以防對晶片造成傷害；

 

4、在焊接過程中及焊接后不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動，以防止金線斷開，為免受機械衝擊或振動焊接LED后應採取措施保護膠體，直到LED復原到室溫狀態；

 

5、為避免高溫切腳而導致LED損坏，請在常溫下進行切腳；

 

6、請勿帶電焊接LED。

 

 

 

五、清洗

 

1、當用化學品清洗膠體時必須特別小心，應為有些有些化學藥水（如三氧乙烯、丙酮等）對LED環氧體表面有損傷並可能引起褪色，如果有必要清洗LED時，可用乙醇擦拭，浸漬，浸漬時間在常溫下不超過1分鐘；

 

2、超聲波淨化會影響到LED，這與超聲波振盪器的輸出功率有關，因此超聲波清洗LED之前應該評估其設定參數，確保不會對LED造成損傷。

 

 

 

六、LED工作條件

 

1、使用LED時驅動電流不應超過規格要求的最大電流，最好不要超過20mA，建議驅動電流在10-20 mA之間；

 

2、每一個LED都會有不同的VF值，因此在實際電路應用時，最好設計將VF值相近的燈串聯在一個電路上，便於配套不同阻值的電阻，以達到橫流的目的。

 

3、必須對電路進行設計以防止在LED開關時出現的超壓（或超電流），短電流或脈衝電流均能損害LED的連接；

 

4、部分LED（藍色LED、白色LED等）具有防靜電的要求，在安裝使用過程中應採取相應的防靜電措施；

 

5、在使用時不僅要考慮LED本身所發出來的熱量對燈的影響，還要考慮週圍環境溫度對燈的光電性能影響。一般普通燈在點亮后，燈腳處的溫度不應大於30度；功率型LED點亮后，燈腳處或導熱底座處的溫度不應大於60度。如果超過此溫度的話，應考慮降低驅動電流或增大散熱面積。

 

6、注意LED極性不要接錯，一般情況下，燈腳稍長的一端為正極，稍短的為負極，若兩燈腳一樣長時，要認真識別標記；

 

7、儘量不要將LED與發熱電阻組件靠的太近；

 

8、避免LED與金屬等硬物相摩擦，不能做噴砂處理，以免破換光學性能。