工作环境要求 工作温度 0℃~40℃  湿度 40%~80% 
产地 美国华盛顿州斯波坎谷RPS制造工厂 
轨道高度及角度 900mm+/_20mm   水平角度 
轨道长度 1600mm 1320mm
适应PCB板尺寸 25 x 75 mm -- 600 x 600mm
适应PCB板高度（上下） 上下均为 88mm  
传输速度 0---150mm/秒   速度可调 
板卡重量范围 小于5.7KG 
助焊剂涂覆设备 可选点喷或普通喷嘴 
助焊剂涂覆宽度及存储量 最小达3mm, 可根据客户要求定制更小喷雾面积的喷嘴或是特殊形状喷雾面积的喷嘴。存储量 1升。 
助焊剂定位速度及精度 速度:0---150mm/秒  精度:±?0.05?mm 
焊锡喷咀类型 RPS 特制迷你圆型氮气波峰喷嘴, 长方型氮气波峰喷嘴  
喷咀最小直径，锡波最大高度 喷咀最小直径推荐:∮1.5mm  锡波最大高度＜6mm 
喷咀到板卡距离 90mm 
焊锡温度及重量 16 kgs 
加热时间 45 Minutes 
板卡定位速度及精度 速度:0---150mm/秒  精度:±?0.05?mm 
焊接速度 0.3-1.5秒/点 
预热设施及功率 红外预热 3kw 红外预热 2kw
预热温度 室温---250度 
排风要求  0.42 立方米/小时   0.14  立方米/小时
工作电压（含接地要求）及功率 208-240 VAC 1 ? (3 wire), 40 AMPS 50-60HZ  正常耗电: 1.04 - 3.12 kW 208-240 VAC 1 ? (3 wire), 20 AMPS 50-60HZ  正常耗电: 1.04 - 3.12 kW
外形尺寸mm(长*宽*高) 1600 x 1625 x 1145 mm 1320 x 1220 x 1050 mm
重量（Kg） 500 kgs 375 kgs
气源要求 空气: 压力:80 PSI|1/4 接头|流量:2 CFM  氮气:2--3立方米/小时, 氧含量 < 20 PPM 
设备的电器特点 美国品牌为主,部份欧洲品牌 
设备的功能特点 1. 喷嘴X,Y,Z全部为闭环控制。  
  2. 氮气消耗量少,且氮气独立加热,此为RPS专利技术. 相当于可以把氮  气调温当成预热使用。  
  3. 喷锡高度可高达6MM, 比市场普通的选择焊高出2MM左右。  
  4. 可根据客户要求进行客制化的设计。 
  5. 焊接间隙最小可达到0.5mm。是目前世界唯一可做到此精度的设备 
  6. 位置准确度+_0.05mm。 
  7. 伺服器控制机器人技术的高重复性72小时认证。 
  8. 对每块PCB板的氮气和预热进行控制。 
  9. 离线编程无线的程序组合。 
  10.迷你型设计占地空间小。   
设备的供货周期 10-12周 
设备的保修周期 整机1年,焊锡炉终身保修