EMCP彈片結構兼容有球無球測試座

EMCP彈片結構兼容有球無球測試座
型號:BGA162
品牌:ANDK
原產地:中國
類別:電子、電力 / 電子元器件 / 集成電路
標籤︰BGA162 , EMCP , 測試座
單價: ¥850 / pcs
最少訂量:1 pcs
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產品描述

BGA162,pitch=0.5

emmc新款封裝,除了BGA153,BGA169外新出的另一款BGA162芯片

現我司BGA162彈片測試座,帶SD接口PCB全新出爐,現貨供應,BGA有球無球甚至殘球均能測試,也可用來燒錄,壽命2.5萬次以上

如有需要,請隨時聯繫,歡迎來廠實際考察
 

EMCP彈片結構兼容有球無球測試座  1

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最後上線︰2013/04/17