編輯本段簡介

 

定義

　　封頭是容器的一個部件（如下圖）根據幾何形狀的不同，可分為球形、橢圓形、碟形、球冠形、錐殼和平蓋等幾種，其中球形 、橢圓形、碟形、球冠型封頭又統稱為凸形封頭。在焊接上分為對焊封頭，承插焊封頭。用於各種容器設備，如儲罐、換熱器、塔、反應釜、鍋爐和分離設備等。材質有碳鋼（A3、20#、Q235）、不鏽鋼、合金鋼、鋁、鈦、銅、鎳及鎳合金等。

 

執行標準

　　封頭的執行標準： 　　壓力容器封頭GB/T25198-2010 　　管路標準GB/T12459-2005 　　GB/T13401-2005 　　電力標準 　　DL/T695-1999 　　D-GD87-0607 　　石化標準SH3408-1996 　　SH3409-1996

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封頭的用途

　　封頭是石油化工、原子能到食品製藥諸多行業壓力容器設備中不可缺少的重要部件。 　　● 封頭是壓力容器上的端蓋，是壓力容器的一個主要承壓部件。所起的作用是密封作用。一是做成了罐形壓力容器的上下底，二是管道到頭了，不準備再向前延伸了，那就用一個封頭在把管子用焊接的形式密封住。和封頭的作用差不多的的產品有盲板和管帽，不過那兩種產品是可以拆卸的。而封頭焊好了之後是不可以再拆卸的。 與之配套的管件有壓力容器、管道、法蘭盤、彎頭等產品。 　　● 封頭的品質直接關係到壓力容器的長期安全可靠運行。 　　

編輯本段封頭合理的成形保証

 

GB150-1998厚度的定義

　　(1) 計算厚度δ 　　是按各章公式計算得到的厚度。需要時，尚應計入其他載荷所需厚度。 　　(2) 設計厚度δd 　　是計算厚度δ與腐蝕裕量C1之和。 　　(3) 名義厚度δn 　　是設計厚度δd加上鋼材厚度負偏差C1后向上圓整至鋼材標準規格的厚度。即標註在圖樣上的厚度。 　　(4) 有效厚度δe 　　是名義厚度δn減去腐蝕裕量C2和鋼材厚度負偏差C1的厚度 　　(5) 各種厚度的關係如圖 　　(6) 投料厚度(即毛坯厚度) 　　根據GB150---1998第10章和各種厚度關係圖: 　　δs=δ +C1+C2+Δ1(厚度第一次設計圓整值)+C3(加工減薄量)+(厚度第二次製造圓整值)

 

封頭設計計算案例

　　容器內徑Di=4000mm、計算壓力Pc=0.4MPa、設計溫度t=50℃、封頭為標準橢圓形封頭、材料為16MnR（設計溫度才材料許用應力為170MPa）、鋼材負偏差不大於0.25mm且不超過名義厚度的6%、腐蝕裕量C2=1mm、封頭拼焊的焊接接頭係數?=1。求橢圓封頭的計算厚度、設計厚度和名義厚度。 　　KpDi 　　計算厚度δ=----------------=4.73mm 　　2[σ]tΦ-0.5pc 　　計算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm 　　考慮標準橢圓封頭有效厚度δe應不小於封頭內徑Di的0.15%，有效厚度δe=0.15%Di=6mm 　　δe>δd、C1=0、C2=1、名義厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm 　　考慮鋼材標準規格厚度作了上浮1mm的厚度第一次設計圓整值△1=1，故取δn=8mm。 　　根據專業封頭製造廠技術資料Di=4000、δn=8封頭加工減薄量C3=1.5mm，經厚度第二次圓整值△2=0.5。 　　如要求封頭成形厚度不得小於名義厚度δn減鋼板負偏差C1，則投料厚度： 　　δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm，而成形后的最小厚度為8.5mm。如採用封頭成形厚度不小於設計厚度δd（應取δe值），則投料厚度：δs=δd（δe）+C3+△2=8mm，而成形后的最小厚度為6.5mm、且大於有效厚度δe、更大於設計厚度δd和計算厚度δ。 　　從以上可看出，兩種不同要求，使該封頭的投料厚度有2mm之差，而重量相差有300kg之多。

 

封頭標準厚度不合理

　　GB150及有關封頭標準的厚度定義不甚合理，主要體現在容器和封頭成形后的厚度要求上，對凸形封頭和熱卷筒的成形厚度要求不得小於名義厚度減鋼板負偏差（δn-C1），由此可能導致設計和製造兩次在設計厚度的基礎上增加厚度以保証成形厚度。為此，曾經提出了最小成形厚度的概念："熱卷圓筒或凸形封頭加工成形后需保証的厚度，其值不小於設計厚度"。也就是說設計者應在圖紙上標註名義厚度和最小成形厚度（即設計厚度δd），這樣使得製造單位可根據製造工藝和原設計的設計圓整量決定是否再加製造減薄量。這種厚度的定義和標註是目前國際壓力容器界的流行方法，有其合理性，但在我國現行標準中有以下兩個問題需解決。 　　（二）圍棋朮語： 　　（1）定義：圍棋朮語。限制對方向中腹發展，將對方棋子控制在一定範圍內的着法。