銅基板是金屬基板中最貴的一種，散熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用於特殊的產品和行業。 　　一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。  銅基板

銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷粉和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.175），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、沖剪及切割等常規機械加工。