產品詳細介紹

    具有高折光率和高透光率，可以提高LED的光通量，粘度中等，易脫泡，適合大功率LED填充/封裝等LED硅膠。

技術指標

產品應用範圍

主要用於發光二極管的大功率調粉、SMD帖片封裝、模頂灌封等大功率LED硅膠。

特點

    優異的耐熱性、耐低溫性能，可在－60℃至+300℃溫度環境下使用

    優異的粘附性能、良好的成膜性、適度的柔韌性，且耐老化，抗紫外線輻照

使用方法

    本品可直接添加進體系中，用量建議在70～85%。

包裝規格

產品包裝為25 kg、50 kg.