特點/Features
1、真正的三維體積測量
運用可編程全光譜結構光柵(PSLM),相位調製輪廓測量技術(PMP),
對焊膏進行高精度的三維和二維測量。
2、全自動整板檢測能力
自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積,面積、高度、XY位置並自動檢
查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。
3、提供業界最佳檢測精度和檢測可靠性
高度精度:±1um(校正制具)
重複精度:高度小於1um(4 σ)(校正制具)
體積小於1% (5 σ)(校正制具)
4、專利的同步漫反射技術(DL)完全解決焊膏的結構陰影和亮點干擾。
5、採用130萬像素的高精度工業數字相機,高精度的專用工業鏡頭。
6、一體化鑄鋁機架,保証了機械結構的穩定性。
7、伺服馬達配合精密及滾珠絲杆和導軌,確保了設備優異的機械定位精度。
8、Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。
9、五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
10、直觀的動態監視功能,監視實時檢測和設備狀態。
11、最快的檢測速度。小於1.5秒/FOV