MCCH-150表貼器件引腳成型機

商品詳細介紹

貼器件引腳成形機專門針對小批量多品種生產用戶和芯片生產商用戶而研製，用於SMT生產裝配前芯片引腳成形，能夠滿足各類表貼引線扁平封裝器件（Flat Pack，QFP，SOT,SSOP等）引腳成形的要求。成形和引腳剪切同步完成，一體化的防靜電設計的緊湊外形，操作簡單靈活方便，適用面廣氾，LCD數字化顯示所要調整的工藝參數，達到最好的的成形精度和生產一致性，對於成形引腳厚度小於0.15mm的芯片不會產生任何損傷。

技術參數：

設備操作簡單靈活方便

1.首先利用厚度測量儀測量芯片厚度X值，所測X值在LCD上顯示，記錄X值，然後將芯片放置到成形機平臺上，通過調節設備左邊的旋鈕至LCD上顯示所測X值；

2.調節設備右側的旋鈕，設置Y值，即器件底部至PCB板面的高度；

3.通過設備前端千分尺，設置E值，即器件引腳肩寬；

4.調整完畢后，壓下手柄即可同步完成引腳成形和剪切。

“F”引腳焊接面長度 F是指放在焊盤上的引腳平面尺寸，不包括引腳折彎尺寸，可以將引腳焊接面設定在任何需要的尺寸

“G”引腳厚度           G一般是指最大引腳厚度，確保引腳夾持模具下壓成形固定芯片引腳時不產生額外壓痕而損傷引腳。引腳夾持模具夾持力度可通過旋鈕調整。 請選擇設備時，務必提供最大引腳

“R”折彎半徑    標準折彎半徑為引腳厚度的1.5倍。引腳厚度越小，成形后回彈越大，成形角度取決于引腳材料的抗張強度和回彈係數。例如：如果折彎引腳厚度為0.1mm，那麼標準設計理論折彎半徑就是0.15mm。 

引腳時不產生額外壓痕而損傷引腳。引腳夾持模具夾持力度可通過旋鈕調整。 請選擇設備時，務必提供最大引腳