適合PCB

適用製程

回焊爐后/回焊爐前/錫膏印刷后

基板尺寸

50*50mm～450*400mm

基板厚度

+/-3mm(應對彎曲)

基板上下淨高

上方:≤30mm;下方:≤40mm

檢查項目

回流爐后

缺件、多件、錫球、偏移、側立、碑立、反貼、極反、錯件、坏件、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、無件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲

回流爐前

缺件、多件、偏移、側立、反貼、極反、錯件、
坏件、橋連、異物

錫膏印刷后

無錫膏、少錫膏、多錫膏、偏移、橋連、異物、刮痕等

視覺系統

攝像系統

彩色數字CCD相機

照明系統

彩色環形四色LED光源

分辯率

20

檢測方法

彩色運算、顏色抽取、灰階運算、圖像比對等

機械繫統

X/Y驅動系統

交流伺服電機+精密研磨滾珠絲杆

X/Y分辯率

1um

定位精度

8um

移動速度

700mm/s(Max)

軌道調整

手動/自動

軟件系統

操作系統

Windows XP

界面語言

中、英文可選界面

檢測結果輸出

基板ID、基板名稱、元件名稱、缺陷名稱、缺陷圖片等

選配部件

離線編程系統、SPC系統、條碼識別系統等

電源規格

AC220V±10%,50/60HZ,1KW

環境溫度

10-40℃

環境濕度

10-85%RH(無凝霜）

外形尺寸

1010×1100×1310mm