蘋果系列POP封裝芯片植球
| 型號： | A4 APL0398 33 |
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| 品牌： | apple |
| 原產地： | - |
| 類別： | 服務業 / 設計、加工 / 電子設計加工 |
| 標籤︰ | bga植球 , 芯片返修 |
| 單價： |
-
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| 最少訂量： | 1 件 |
產品描述
斯納達科技針對TI系列POP封裝PAD內凹芯片：A4芯片（APL0398 339S0084）返修、A5芯片（K4X2G643GE）植球有獨特的處理工藝.
會員信息
| 深圳市斯納達科技有限公司 | |
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| 國家/地區︰ | 广东省深圳市 |
| 經營性質︰ | 生產商 |
| 聯繫電話︰ | 13798282530 |
| 聯繫人︰ | Chris Tang (網絡推廣) |
| 最後上線︰ | 2013/03/21 |