本產品為提供高導熱性而設計的以金屬氧化物為填充料的有機硅材料。由高純度的填料和有機硅化合，使產品具有潤滑性好，成分一致性好，白色，高溫介電強度高的特性。產品不會產生析油現象，不存在高溫條件下使用重量減少現象並可保持優異的導熱性能。較低的稠度和良好的施工性能，無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。廣氾用作半導體電子元器件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙，大功率三極管，可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的熱傳遞介質。輔助發熱器件把熱量順利導出，使發熱器件在較低溫度下運行，從而提高器件的可靠性和延長使用壽命。

* 高導熱性

* 可以使用絲網刷塗

* 優異的耐熱性和耐寒性，從－40 ℃至150 ℃

* 低揮發性

體積電阻率    2×10¹⁵   W·cm

 

* 存放在乾燥及陰涼之處，避免陽光直射。

* 置於儿童接觸不到的地方。

 

2 kg/桶

產品詳細信息歡迎來電咨詢，010-87686822 ，13671043707