激光焊接的主要優點:
(1)可將入熱量降到最低的需要量,熱影響區金相變化範圍小,且因熱傳導所導致的變形亦最低。
(2)32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數業經檢定合格,可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用。
(3)不需使用電極,沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬於接觸式焊接製程,機具的耗損及變形接可降至最低。
(4)激光束易於聚焦、對準及受光學儀器所導引,可放置在離工件適當之距離,且可在工件週圍的機具或障礙間再導引,其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發揮。
(5)工件可放置在封閉的空間(經抽真空或內部氣體環境在控制下)。
(6)激光束可聚焦在很小的區域,可焊接小型且間隔相近的部件。
(7)可焊材質種類範圍大,亦可相互接合各種異質材料。
(8)易於以自動化進行高速焊接,亦可以數位或電腦控制。
(9)焊接薄材或細徑線材時,不會像電弧焊接般易有回熔的困擾。
(10)不受磁場所影響(電弧焊接及電子束焊接則容易),能精確的對準焊件。
(11)可焊接不同物性(如不同電阻)的兩種金屬。
(12)不需真空,亦不需做X射線防護。
(13)若以穿孔式焊接,焊道深一寬比可達10:1。
(14)可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站。
(15)激光焊接工藝焊接速度可達4m-15m/min 以上,遠大於電弧焊焊接速度(一般為0.1m-1.0m/min)。
(16)對焊縫跟蹤誤差要求在±0.05mm,最差不超過±0.1mm,遠低於電弧焊中要求的跟蹤誤差(±0.5mm)。
型號: XH-AW400;
技術參數:
最大激光功率:400W;
激 光 波 長:1064NM;
激光脈衝頻率:0.1--300HZ;
最小光斑直徑:0.15MM;
焊 接 深 度 :0.08-2.5MM;
定 位 精 度 :紅光指示(可選CCD監視);
控 制 系 統 :PC或PLC
最 小 熔 池 :0.1MM;
脈 沖 寬 度 :0.1MS-20MS;
工作 台 行程:300MM×300MM×200MM;
整機耗電功率:12KW;
電 力 需 求 :AC380V/50HZ/60A;
系統外型尺寸:1500×650×1200MM;
冷 卻 方 式 :水冷!
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