臺灣長春石油化學股份有限公司于1987年起,自行研發銅箔製造技術,並于長春石化苗栗廠開始興建銅箔生產工廠。自1988年期量產至今,已研發各種適用於高科技產業之銅箔,規格齊全,厚度自8um至210um皆有,特性更包含High Tg,Halogen Free等特殊基板用銅箔。產品用途涵蓋各式玻璃纖維環氧樹脂基材、多層印刷電路板、內層板、軟性電路板、IC載板、鋰離子二次電池用負極集電材料、紙-酚醛樹脂基板等。
製造流程:
1、制箔工程:依客戶需求以電解方式製作各種不同厚度、寬度及物性之銅箔。
2、后處理工程:利用電解粗化、合金處理、防鏽處理完成銅箔之各種特性。如:抗撕強度、耐熱性、耐藥品性、耐候性、保存性等等。
3、裁切工程:依客戶需求自動裁切成各種尺寸。
本司主營臺灣長春PLS銅箔:Zn、Cr表面處理的粉紅色銅箔,公稱厚度:12um(1/3oz)、18um(1/2oz)、35um(1oz)、70um(2oz)、105um(3oz)等,主要應用於玻璃纖維環氧樹脂基材(FR-4、CEM-1、CEM-3、High-Tg、HF)和多層印刷電路板。