典型應用：

反應型熱熔結構膠
 
產品描述:
HerBon688、689、688H、689H系列反應型熱熔膠結構膠，是一種以聚氨酯預聚體為主體的反應型熱熔膠，用于粘接、密封、迭合、連接、絕緣、電子保護和組裝。該膠的初始強度高，開放時間長，更適合自動或手工組裝線。
 
典型應用:
HerBon688 用於窗口粘接、外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接、平面密封、PCB 組裝和保護等。
 
 
典型性能:
化學類型 聚氨酯預聚體
外觀 白色固體
密度 1.15±0.05g/cm3
粘度 7.000±2.500mPa.s @130℃
設備 Brookfield Thermosel，主軸 27
固化方式 濕氣固化
固化時間 （open time 3mm 厚 20℃）:1-3min
施膠溫度 110 to 140 ℃
耐溫性 -30 to 100 ℃
短期 (最多一小時) -30 to 120 ℃

 
預處理:
 
粘接表面必須清潔，乾燥，無油和油脂。襯底溫度應不低於 20℃。較低的氣溫將導致早期的粘合劑凝固，從而減少開放時間，甚至可能是膠脫落。如有必要，可將基板預熱，但如預熱至45℃以上，將導至膠水固化時間和生產週期的延長。
 
使用方法:
1、 把 688 膠在 130℃下加熱 40 分鐘，用專用的 PUR 熱熔膠機塗膠或用氣動（或手動）膠槍將膠擠在需要粘接部位，1 分鐘完成貼合。
2、 粘接好的工件放置 10 分鐘可以進行修整，去除多餘的膠料。
3、修整好的工件應在 23℃，65%相對濕度下放置24 小時后方可轉入下道工序。一週后可進行性能測試。
 
固化:
固化是一種化學反應取決于以下參數：
-應用和存儲的房間的濕度
-基質的濕度
-襯底的滲透
-使用重量/膠膜層
 
清洗:
當組件被移走后，我們可以用一把末端是平的硬毛刷清理殘留的膠塊，清理時儘量用最小的壓力壓在板上，

以減小對板的傷害。異丙醇可以使殘膠更容易被清洗。我們的目的是清理殘餘的膠塊，過度的刷洗會增加對板面的破坏機會。
 
存儲:
存放在乾燥、涼爽的地方。避免日光曝晒，禁止接觸蒸氣、水和醇類溶劑。推薦儲存溫度：5-25攝氏度，保質期12個月,包裝30ml.     
 
備註:
不能用作純氧、富氧及氯氣等強氧化性材料的密封劑。