導熱硅脂：

　　導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散髮出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。

　　在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

　　現在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用於CPU導熱，有的適用於內存導熱，有的適用於電源導熱... ...

　　還有些電子產品，電源散熱，傳感器快速測溫等都可以用到

導熱硅膠：

　　導熱硅膠和導熱硅脂都屬於熱界面材料。

　　導熱硅膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱硅脂最大的不同就是導熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。

 

 

產品名稱：導熱硅脂（散熱油）

 

X-621

 

1.適用範圍：本產品可在-40℃～320℃範圍內使用。適用於家用電器、機電、電子、化工等行業。

 

1．技術規格

 

序號	檢驗項目	規 格	檢驗方法
1	適用溫度範圍	-40℃～320℃
2	外 觀	白色膏狀物	目    測
3	針入度（1/10mm，25℃）	230±10	GB-269-77
4	揮發份(%180℃，24h)	≤0.16	HG2-1491-83
5	油離度(%150℃，24h)	≤0.05	HG2-1491-83
6	體積電阻率(Ω-cm)	≥4×10ˉ14	HG2-1491-83
7	介電常數(50Hz)	≤4.5	HG2-1491-83
8	介電損耗(50Hz)	≤8×10²	HG2-1491-83
9	擊穿電壓強度(Kv/mm)	≥15	HG2-1491-83
10	導熱係數w/(m.k)	≥1.6×10ˉ³	GB10294-88
11	密度(g/cm)	≥2.5	GB-5480.3-85

 

3包裝及標誌

 

3．1用塑料1Kg、用鋁皮管150g、80g。

 

3．2包裝上標明品名、牌號、批號、重量、製造廠家、製造日期等。

 

4．保存

 

4．1本品應存放在乾燥陰涼的場所。

 

4．2本品僅為工業用途。保質期為自製造日起1年內使用。