日動精工RDJG-GJ810B 平面氾用型多功能自動高速固晶機是一款實用型機型。公司專門針對中小型封裝企業開發設計，根據訂單產品多樣化，產量小的特點。固晶RDJG-GJ810B是平面氾用型適合於多樣產品，包括：LED燈、數碼管、點陣、SMD、食人魚、COB、IC、大功率LED等。固晶機最快速度可達15K每小時，軟件操作界面人性化，菜單易學易會，固晶機整體機械結構設計緊湊，超強的實用性，極高的性價比深受客戶好評。

RDJG-GJ810B_{平面氾用型固晶機}

_{Multi-function Automatic Speed Die Bonder}

規格  Specifications

基本功能 Basic Functions

作業系統Operating system:Windows XP

操作界面Operation interface:中文界面及觸摸屏操作Chinese user interface and touch screen

工作週期時間 Cycle time: 240msec(最快max){15k/h}

定位精度 Placement accuracy:±1.5mil

角度精度Angular accuracy: ±3°

晶片尺寸Applicable die size : 6mil×6mil~100mil×100mil

支持支架 Applicable workholders: 平面LED燈Horizontal LED lamp.

                 SMD(0603 0805).TOP SMD(3528 5050). 大功率High Power LED

雙視覺系統: 精確及可調晶片圖像識別定位系統

Dual vision system:   Precise and modulated pattern recognition system

電源Power supply: 220V±10V.50Hz, 1.7KW

空氣源（壓力）Air source(Pressure):3~5kg/cm2

其他功能及配置Other features and configuration:

多晶元獨立控制Multi-Wafer absolute control 

漏晶檢測 Missing die detection

無限程序儲存數量Unlimited program storage

LCD彩色顯示屏LCD color monitors

內置式真空發生系統Internal vacuum pump system

內置不間斷電源系統（UPS）（可選）Internal Uninterrupated Power Supply(UPS){optional}

 

Dimensions and Weight體積和重量

體積[長×寬×高]Dimensions[L×W×H]:900mm×800mm×1600mm]

重量Weight: 800kg

 

Bonding System固晶系統

固晶頭Bond head: 表面吸取式Die surface picking

固晶臂Bond arm: 90°旋轉rotated

固晶力度Bond force: 20g~200g

 

Wafer XY Table 芯片XY工作台

最大行程Maximum XY distance: 8″×8″[205mm×205mm]

精確度Accuracy: ±0.3mil 

復測精度Repeatability: ±0.2mil

晶片環尺寸Wafer size: ￠6″

頂針行程Ejector traveling distance: 3mm(最高max)

 

Work holder固晶工作台

最大XY距離Maximum XY distance: 4″×8.5″（105mm×220mm）

精確度Accuracy: ±0.3mil

重複性Repeatability: ±0.2mil