貼片速度 18,500CPH(IPC9850,1608CHIP)  5,500CPH,QFP(IPC9850)

貼裝精度 ±0.03(3σ)/IC,0.05(3σ)/CHIP

元器件範圍 0402～□55mm,75mm連接器,高度15mm

貼裝尺寸 460mm(L)×400mm(W)

 510mm(L)×460mm(W) (Option)

 610mm(L)×510mm(W) (Special Order)

新型供料器（滑動式結構，簡單的夾緊機械，不停機料盤更換）

可容納120支8mm供料器，縮短了生產線切換時間.

元器件拋料，噪聲，識別方式改善

異型元器件，Fip chip,分割識別，算法改善。

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