聚先亞胺膠帶選用耐高溫性能和絕緣性俱佳的聚先亞胺薄膜為基材，單面塗覆美國道康寧硅酮膠水，整體耐高溫可達300度；在SMT過波峰焊及回流焊工藝中保護PCB金手指部位免於無鉛錫膏的侵蝕，具有耐高低溫，耐酸碱，耐溶劑，電氣絕緣（H級），防輻射等性能。適用於電子線路板波峰焊錫遮蔽，保護金手指和高檔電器絕緣，馬達絕緣，以及鋰電池正負及耳固定等。　　　基材：0.025mm聚先亞胺膜　　厚度：0.06mm　　粘著劑：硅膠　　粘著力：14公斤／每英吋　　擊穿電壓：6千伏　　耐溫等級：280↑