在當今的電子行業當中，為了實現小型化的設計，整個系統的設計變得越來越緊湊。然而，在這種背景下使用高功率器件以及各器件間隔過小必然會產生系統過熱的問題，如何解決這種過熱的問題成為業內需要解決的重要課題。貝格斯生產的導熱材料正是針對這種需求而開發的，這種材料主要功能是：在發熱器件和散熱片或冷卻環境之間提供熱傳導路徑，以及具備柔軟的機械性能以便於使用和安裝。

         貝格斯公司是一家私人擁有的美國公司，創建于60年代。總部設在明尼甦達州。公司在英國、德國、韓國、北京和香港均設立了辦事機構，並在30多個國家設有銷售代表處。貝格斯公司于70年代涉足導熱材料行業，目前已開發出8大類數百種導熱產品，成為世界上最主要的導熱產品生產商，目前在導熱材料行業居世界領導地位。 貝格斯公司主要生產SIL PAD系列彈性導熱材料，GAP PAD系列固態導熱添縫材料，GAP FILLER系列液態添縫材料，LA系列導熱粘合劑，BOND PLY導熱雙面膠系列，T-CLAD金屬覆銅板等導熱系列產品。