氧化板錫膏 LF750

氧化板錫膏 LF750
型號:LF750
品牌:Juton
原產地:日本
類別:電子、電力 / 其它電力、電子
標籤︰氧化板錫膏 , 鍍金板錫膏 , 不上錫板錫膏
單價: ¥480 / 件
最少訂量:10 件

產品描述

 

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    回流焊接工藝,回流焊接工藝是目前最常用的焊接技術,回流焊接工藝的關鍵在於調較設置溫度曲線。溫度曲線必需配合所採用的不同廠家的錫膏產品要求。

      芯吸現象產生的原因通常認為是元件引腳的導熱率大,升溫迅速以致焊料優先潤濕引腳,焊料與引腳之間的潤濕力遠大於焊料與焊盤之間的潤濕力,引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。在紅外線回流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線的優良吸收介質,而引腳卻能部份反射紅外線,相比而言,焊料優先熔化,它與焊盤的潤濕力大於焊料與它與引腳之間的潤濕力,故焊料不會沿引腳上爬,相反焊料沿引腳上爬。

  解決方法:

  在回流焊時應首先將SMA充分預熱后再放入回流爐中,認真檢查和保証PCB板焊盤的可焊性;被焊元件的共面性不可忽視,對共性面不良的器件不應用於生產。

  IC引腳開路/虛焊,IC引腳焊接后出現部分引腳虛焊,是常見的焊接缺陷。

  問題原因:

  1、元件共面性差,特別是QFP器件,由於保管不當,造成引腳變形,有時不易發現(部分貼片機沒有共面性檢查功能)。

  2、是引腳可焊性不好,引腳發黃,存放時間長。

  3、是錫膏活性不夠,金屬含量低,通常用於QFP器件的焊接用錫膏金屬含量不低於90%。四是預熱溫度過高,引起件腳氧化,可焊性變差。五是模板開口尺寸小,錫量不夠,針對以上的問題做出相應的解決辦法。
  
       焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象,簡單地說,焊料結珠是指那些非常大的焊球,其上粘着有(或沒有)細小的焊料球,它們形成在具有極低的托腳的元件,如芯片電容器的週圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排作用超過了焊劑的內聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成立的團粒,在軟熔時熔化了折焊膏再次從元件下冒出來,並聚結起來。

  問題原因:數碼產品專用錫膏

  1、印刷電路的厚度太高;焊點和元件重疊太多。

  2、在元件下塗了過多的錫膏;安放元件壓力太大。

  3、預熱時時溫度上升速度太快;預熱溫度太高。

  4、元件和錫膏受潮;焊劑的活性太高;焊粉太細或氧化物太多。

  5、焊膏坍落太多。

  解決方法:

  改變模版的孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。
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錫線:針對特種電子產品鍍鎳,不鏽鋼、鋁焊接,太陽能非晶硅等特種焊接需求,低溫錫絲專門針對不耐高溫元件焊接解決高溫對元器件的損害。

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滿足無鉛製程的多種需求。

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SMIC/Senju 千住無鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4錫條M705M705E/M708E,EM,助焊劑ES-1061/360等全系列焊錫制品。

TAMURA錫膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。

ALMIT錫膏錫絲系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)

ALPHA阿爾法錫膏錫絲系列OM-325/338/340/350等。

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歡迎來電合作0769-82585986,13802450085李生

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付款方式︰現金
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會員信息

东莞市铭上电子科技有限公司
國家/地區︰广东省东莞市
經營性質︰生產商
聯繫電話︰13802450085
聯繫人︰李總 (總經理)
最後上線︰2020/04/28