產品特點及性能參數：
※ 座頭採用新款手動翻蓋式，操作方便；
※上蓋的IC壓板採用旋壓式結構用磁鐵座頭，下壓平穩，保証IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損坏錫球；
※ 高精度的定位槽或導向孔，保証IC定位精確，生產效率高；
※ 採用浮板結構，對於BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針材料：鈹銅(標準)
※ 探針可更換，維修方便，成本低
※ 絕緣材料：進口材料、電木、FR4
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：最快一天內交貨。