SMT製造業隨着電子封裝越來越精密越來越細小，表面貼裝也正在向零缺陷發展，為了適應 QFP、SOP、BGA、CSP、01005 等細間距、高密度電子封裝技術的發展趨勢, 在傳統SMT製程中運用高精度aoi視覺CCD檢測技術,從而達到提升SMT產品品質與提升產能的目的。

SMT測試aoi設備可檢測的PCBA缺陷類型：

　　SMT錫膏印刷后貼片前：橋接、移位、 無錫、錫不足 　　
    SMT貼片后回流焊前：移位、漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件 　　
    SMT回流焊或波峰焊后：少錫、多錫、無錫、短接、錫球、漏料、極性、移位、腳彎、錯件

    在傳統SMT製程中運用高精度aoi視覺CCD檢測技術,自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷;對無缺陷SMT生產來講，AOI自動光學檢測儀是必不可少的。
    AOI自動光學檢測儀檢測PCB板的範圍,可從細間距高密度PCB板到低密度大尺寸PCBA板,並可提供在線檢測方案,以提高生產效率,及焊接質量 . 　　
    通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現良好的過程控制.早期發現缺陷將避免將坏板送到隨後的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板.