本產品應用於SMD貼片芯片封裝/保護等工藝，具有收縮率小，吸潮低，固化后有良好的彈性，在高溫250℃與低溫-50℃範圍內可長期使用，並能耐大氣老化等外在環境因素。

1、透明度佳，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接力，密封性良好，膠固化后呈無色透明膠狀態，耐黃變老化性質佳。

2、優良的力學性能及電器絕緣性能和熱穩定性。

3.1 基材表面應該清潔乾燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。

3.2 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準確稱量到清潔的玻璃容器中，並充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。

3.3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

3.4 為保証膠料的可操作性，A、B混合后請在8小時內用完。

3.5 加熱固化，典型的固化條件是：在80℃條件下加熱1小時后，再在150℃條件下加熱3小時。增加固化時間或提高固化溫度可以提高粘接性能。

4.1 本品用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規格有500g、1000gl包裝。

 5.1 本品應該在20℃以下保存，避免陽光直射，保持通風乾燥。

 5.2 未用完的產品應該重新密封保存，建議充入乾燥清潔的氮氣后密封保存。

 5.3 本品保存期為自製造日起12個月。保存在0℃或更低溫度可適當延長保存期。