zY-105蝕刻膏產品說明

 

     本品呈膏狀、無腐蝕性揮發氣體，產品成分對人體、環境不構成危害，符合Rohs 環保標準、通過SGS 認証。

 

產品針對電子產品電路板表面的導電膜進行刻蝕的新材料，運用在氧化鋅膜、鋁膜、氧化錫膜、氧化銦錫等導電膜，完成不同材料導電層的蝕刻。適用於液晶顯示器、電子觸摸屏、太陽能電池等產品。

 

產品具有簡化生產工藝，提高生產效率、節省時間，提高產品質量，且具備無氣味、環保、作業場地清潔等特點。

 

產品特性：

 

     干法蝕刻工藝具有比傳統蝕刻工藝更好的優勢，蝕刻膏印刷后不

 

需再經強酸碱處理，不污染環境，生產方便。

 

蝕刻膏的使用方法及性能

 

       使用前必須攪拌均勻，印刷同一般印刷要領無特殊條件，膏體因長時間停留在網版上不印刷應收起油墨清洗網版再重新印刷（長時間膏體的停留會有滲透、臟污等問題），對低方阻的玻璃，及薄膜用藍刀印刷目的稍微增加膏體厚度，保証有足夠的蝕刻能量，高方阻則可用黃刀能保証很高的印刷精度。通過實驗可達到0.02mm的線，而且膏體飽滿，不段點，無氣孔，無滲透。在濕度70h溫度25攝氏度環境下，180分鐘不擴散，使生產週轉時間，對油性網版，水性網版及鋼網網版無傷害，已實驗膏體停留超過24小時，網版仍無有脫感光膠現象對鋼網無腐蝕現象，印刷及效果如初。

 

 

 

    此款蝕刻膏是有機合成膏體，每500片投料產生的外排污染相當于洗衣機一次排水的污染，應用於氧化銦錫，結晶，半結晶，材料。應用於TP TN STN低方阻，高方阻材料。印刷精度可達到500目透版的線點精度。

 

 

 

      烘烤：350—450歐姆glass烘烤條件65攝氏度或85攝氏度之間10至15分鐘。非結晶Film印刷完畢后5—10分鐘可直接清洗。低方阻以及結晶薄膜材料烘烤80攝氏度10—15分鐘。

 

             以上資料僅供參考，具體操作依據客戶經驗。