S5000是日本三井公司研發，含球狀和片狀含銀、稀有金屬及銅納米結構，導電性強，有很強的防氧化及抗高溫能力，採用熱固性樹脂做有機載體研發出來的電子漿料產品。是一種完全適用於銅板工藝的單組份、可直接焊接的導電銅漿，也適用 SMD工藝及多層連接點的印刷，每次印完后網版上多餘的銅漿可裝回包裝瓶下次再用。
應用範圍：S5000特別適用於多層線路板的印刷、補焊、太陽能電池的焊盤等。
S5000與平版印刷相比成本較低，體現在：
l   自然乾燥，或低溫130度烘烤30分鐘。

2   表面不需要固氮處理。
3   可通過熱風整平或手焊進行修補，有極佳的附着力。

4   可直接焊錫，作為電極使用。 

二、主要特性：

組份       單組份             

面電阻值  ≦5X10-4ohm.cm（30微米膜厚）
顏色       灰棕色             

耐溶劑性   耐MEK
焊接溫度：300°

三、產品用途：主要用於薄膜開關、柔性電路、線路板等電子領域。

適用基材：

在PCB、PET、PVC、銅版紙、樹脂版、金屬、玻璃等基材上使用，有極佳的附着力。

基本質量參數：