晶振片的電極對膜厚監控至關重要，目前，市場上提供三種標準電極材料：金、銀和合金。
金是最廣氾使用的傳統材料，它具有低接觸電阻，高化學溫定性，易於沉積。金最適合於低應力材料，如金，銀，銅的膜厚控制。用鍍金晶振片監控以上產品，即使頻率飄移1MHz，也沒有負作用。然而，金電極不易彎曲，會將應力從膜層轉移到石英基片上。轉移的壓力會使晶振片跳頻和嚴重影響質量和穩定性。
鍍低應力膜料時，選擇鍍金晶振片 最常見的鍍膜是鍍Al、Au、Ag、Cu，這些膜層幾乎沒有應力，在室溫下鍍膜即可。膜層較軟，易划傷，但不會裂開或對基底產生負作用。建議使用鍍金晶振片用於上述鍍膜，經驗証明，可以在鍍金晶振片鍍60000埃金和50000埃銀的厚度。