GAM 70 非接觸式錫膏測厚機

·     針對Fine Pitch高度成長、印刷技術提升、精密度要求下之品質管理。

·     防止因印刷製造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。

·     非接觸式、非破坏性量測。

·     操作簡單、快速，取得印刷性資料。

·     製程能力分析，提供SMT線上品質控管。

【功能】

·    量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距

·    提供厚度分布數值參考

·    不同截面積厚度分析

·    可計算被測物之面積、體積等資料

·    提供各種SPC統計分析圖表

【適用部品 】

·    錫道銅箔印刷面

·    各式厚度量測數值取得統計分析

【產品規格】

·    　 可視範圍 (mm)      4.55×3.5 mm2  　

·    　 倍率              ×50 ×90  　

·    　 台面尺寸W×L(mm)  350×265 mm2 　

·    　 重複精度(mm)      ±0.0035 　

·    　 檢查方式           Laser Vision  　

·    　 顯示器            15" LCD  　

·    　 鏡頭              彩色CCD讀取圖像鏡頭組 　

·    　 照明              環形LED白光照明燈具  　

·    　 對焦              粗/微調對焦裝置 　

·    　 電源              110V.60Hz / 220V.50Hz 　

·    　 尺寸 L×W×H(mm)  350×400×350 mm3  　

·    　 重量              30 kg 　

【三視圖】

上視圖