產品介紹：黑色不透光、通過紫外線照射可快速固化、固化有具有一定的韌性，特              別適用於芯片包封、封裝、元器件固定用。本品符合歐盟ROHS的標                 准，SGS檢測，鹵素檢測等，符合美國ASTM、歐洲EN71 。

產品性能：固化速度快、表干好、內應力小、粘接強度高、抗衝擊、耐熱、耐                 濕。

主要用途：PCB、FPC柔性線路電子器件固定，芯片包封、封裝，薄膜開關LED包               封。對各種塑料（PET、PVC、PC、ABS等）、金屬及玻璃制品同樣具有               良好的粘接作用。