產品簡介

JB267-6為針對光纖，半導體，電子和醫療製品所開發的雙液型環氧樹脂。本樹脂系統具有良好的操作性，對於許多不同材質有優良的接著特性。由於本產品的特性和可信賴性，本產品廣泛的使用在各項應用中。

產品特色

1. 本產品混合後有很長的可操作時間。

2. 本樹脂混合後易消泡，具有良好的流動性與操作性，硬化後的表面光澤度良好。

3. 本樹脂硬化後對化學藥品與溶劑均有良好的抵抗能力。

4. 本產品在硬化過程中，外觀會由淡黃色轉變成琥珀色，可以用來初步判斷反應的程度。

5. 本樹脂具有低氣體逸散率和耐高溫的特性。

6. 本產品符合 2002/95EC 的規範。

樹脂規格

硬化條件

混合後黏度實驗*

*樹脂溫度：25oC；樹脂重量：11g；黏度計型號：Brook Field DV-I

使用方法

1. 以重量比10：1的比例充分混合約15秒，直到顏色均勻後再使用。

2. 混合後需要在可使用時間內用完。請勿一次大量混合，避免放熱量過大損壞零件。

3. 若需應用於大面積的灌注時，建議先將本產品在低溫預固化，然後升高溫度完全固化，避免反應過於激烈，導致材料損壞。