BGA返修台DH-A08主要性能與特點：  

● 本機採用三溫區設計，上、下部為熱風加熱，預熱區為IR加熱，三個溫區獨立控溫，配置高精度溫控儀表，可同時設置8段昇降溫，能同時儲存10組溫度設定， 外置測溫接口，可以適時的設定、修改、細化每一個溫度參數

● 採用高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，並結合溫度模塊實現對溫度的精準控制，保証溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，並實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.

● PCB板定位採用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，並能適應各種BGA封裝尺寸的返修.

● 配備多種規格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易於安裝和更換；

● 8段升(降)溫+8段恆溫控制

● 在拆卸、焊接完成后以聲控方式警示作業人員作相關準備；同時在拆卸、焊接完成后採用大流量橫流風扇自動/手動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保証焊接效果.

● 經過CE認証，設有自動斷電保護裝置.