高性能的導熱填充材料
 

特點和好處
• 熱傳導率= 2.0W/mK
• 增強玻纖抗穿刺，抗剪切和抗撕裂
• 電氣絕緣

    Gap Pad A2000在電子元件和散熱片之間充當一個導熱界面和絕緣體，厚度從10mil到40mil，兩面帶膠的Gap Pad A2000為在鄰近的兩個表面之間的使用提供了優良的適應性。40mil厚單面帶低膠的材料能夠加工和允許移動。

典型應用
電腦及外圍設備；CPU和散熱片之間
電信通訊
熱管裝配
RDRAM存儲模塊
CDROM/DVD的冷卻
需要傳熱的框架，底盤或者其他熱傳導器的區域
可供規格
片材，模切，卷材（模切成卷/原材料整卷）
厚度：0.010”, 0.015”, 0.020”, 0.040”