XRF-2000 系列分為以下三種：  
1. H-Type :密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。  
2. L-Type : 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。  
3. PCB-Type : 開放式樣品室，方便大麵積的如大型電路板高度約30mm以下的量測 。   
應用 : 
測量鍍金、塗層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測元素的範圍： Ti(22)~U(92 )。   
行業 : 
五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業、電鍍類等。   
特色 :
  非破坏，非接觸式檢測分析，快速精準。 
  可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 並可同時分析多種元素。 
  相容Microsoft微軟作業系統之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。 
  全系列獨特設計樣品與光徑自動對準系統。 
  標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 
准直器口徑多種選擇，可根據樣品大小來選擇准值器的口徑。  
  移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差 。  
  獨特2D與3D或任意位置表面量測分析。 
  雷射對焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。 

 

韓國Micro Pioneer 還推出一款元素分析及測厚兩用的XRF-2000R型號

Micro Pioneer XRF-2000R X光鍍層測厚儀及ROHS元素分析儀

是在XRF-2000系列測厚儀的基礎上增加了元素分析及有害物質檢測的功能，

其物點為：高分辨率，固態探測器; 可分析超薄樣品

分析有害物質，元素分析分之 ppm - 100％, 符合RoHS / WEEE標準測試以及ELV指令優化的應用;

可測量多層鍍層厚度及錫鉛成分分析；

電鍍溶液分析；

定性分析超過30種元素,能夠測量液體，固體，粉末，薄膜和不規則形狀；

貴金屬元素含量和分析（金，銀，鉑，和珠寶）；

自動過濾器，多准直儀(五個准直器，從0.1mm-3.0mm)和全自動XYZ移動樣品台；

性價比超強的元素分析及鍍層測厚雙功能分析儀器

儀器尺寸：W610mm D670mm H490mm, 重量：75Kg (net)