軟對硬軟對軟貼合機

產品描述

G+F貼合機 F+F貼合機觸摸屏設備手機屏貼合設備

設備用途：

﹡適用於7寸以下OCA膠、PSA、PET與玻璃ITO、LCD、FILM或PET的軟對硬、軟對軟貼合工序。

設備特點：

﹡工作流程是膜片上料、定位、撕膜、玻璃基片上料吸附、貼合。

﹡機器平台X Y Q三軸可調、翻板真空大小可調。調節方便操作簡單。

﹡選用進口電、氣配件。

﹡設備自動翻轉貼合。

﹡設備運行穩定可靠，投入成本低。

技術參數：

﹡貼合尺寸：120×100mm

﹡貼合精度：±0.1mm

﹡對位方式：靠邊對位，自動翻轉貼合。

﹡生產效率：10～20 S/PCS （視工人熟練程度）

﹡功率： 50W

﹡耗氣量： 60 L / MIN

﹡外觀尺寸：560mm(L)×340mm(W)×400mm(H)

﹡機身重量：60kg

﹡工作環境：10～60℃，40%～95%

﹡工作氣壓： 0.4 --- 0.7Mpa

﹡主電源規格：AC 220V，50Hz。